VRUĆA PRODAJA USB 2.0 savijene noge 3 sloja porta Žensko sjedište sa gelerima

Kratki opis:

Opis proizvoda
Naziv artikla: USB 2.0 savijena stopala 3 sloja port
Ocjena: DC 30V 0.2A
Otpor izolacije: ≥1000mΩ min.500V DC
Dielektrična čvrstoća: 250V AC za 1 min
Otpor kontakta: ≤50mΩ
Sila umetanja: ≤35N
Sila izvlačenja: ≥10N
Upotreba:
-Uglavnom se koristi u vrhunskim industrijama, kao što su proizvodi sučelja digitalnih kamera, računalni dodaci, elektronske igračke, sučelje za punjenje mobilnog telefona i drugi proizvodi koji se moraju puniti.

Detalji o proizvodu

Oznake proizvoda

Prednosti proizvoda: brza dostava, besplatni uzorci, proizvodi sa RoHS certifikatom, proces laserskog lemljenja, životni vijek više od 300.000 puta, zajamčena usluga nakon prodaje, tehnička podrška i dobar odnos prema usluzi
Područja primjene: kompjuterski USB eksterni port, oprema za punjenje, instrumenti i oprema, potrošačka elektronika, kućanski aparati, sigurnosni proizvodi
Snage fabrike: sa 13 godina iskustva u industriji, kompanija je prošla ISO9001 sertifikaciju, niz patentnih sertifikata, više od 5300 kooperativnih kupaca, mnogo kupaca kotiranih kompanija, 106 zaposlenih, 12 hardverskih bušilica, 18 mašina za brizganje, 26 potpuno automatske mašine za sklapanje, 32 potpuno automatske mašine za ispitivanje, 21 poluautomatska mašina za ispitivanje, 12 mašina za ispitivanje životnog veka i 25 druge opreme za testiranje
NAPOMENE:
1. MATERIJAL:
1.1 KUĆIŠTE:PA6T+30% G/F,BOJA:CRNA,UL94V-0;
1.2 KONTAKTI:FOSFORNA BRONZA
1.3 LUBIŠTE: FOSFORNA BRONZA ILI SK7
1.4 IZOLOVANO:FOSFOR BRONZA ILI SK7
1.5 ZADNJA ŠKOLA:SPCC
2. ZAVRŠETAK:
2.1 KONTAKT:
ZLATANJE (VIDI TABELU) NA KONTAKTNOM PODRUČJU.
100u” MIN.SVJETLO KOLIMERAN NA REPU LEMA
POVRŠINA,50u” MIN.UKUPNO NIKLOVANA PODLOGA,
2.2 Ljuska:
100u” MIN.NICKEL UNDERPLATNG.
2.3 IZOLOVANO: LJUSKA: 100u” MIN.NICKEL PLATED
2.4 ZADNJA ŠKOLA:100u” MIN.NICKEL PLATED.
3. ELEKTRIČNE KARAKTERISTIKE:
STRUJA: 0,5 Ampera maksimalno
NAPON: 30V AC.
ZADRŽAVANJE KONTAKTA :SILA:0.7KGF MINIMALNO
OTPOR NA KONTAKT: 30 MILIOHMA MAKSIMALNO.
OTPOR IZOLACIJE: I000MEGOHMS MINIMALNO.
DIELEKTRIČNI IZNOSNI NAPON: 750V AC NA POGLEDU.
PRAKTIČNI PODRUČJE TEMPERATURE: -55℃~85℃.
STANDARDNI ATMOSFERSKI UVJETI: OSIM UKOLIKO DRUGAČE NIJE ODREĐENO STANDARDNI OPIS ATMOSFERSKIH USLOVA ZA IZVRŠENJE MJERENJA I ISPITIVANJA JE SLJEDEĆI:
(1) IZMEĐU TELA I PROVODNIKA: 5ºC DO 35℃
(2) IZMEĐU PROVODNIKA NE BITI KONTAKT: 45% DO 85%
(3) PRITISAK: 86Kpa DO 106Kpa
SOLDERA BILITY TEST: VRH TERMINALA ĆE BITI POMOĆEN 1 mm U KUPKU za lemljenje od 250±5℃ ZA 5±0,5 SEKUNDI
TEST OTPORNOSTI NA TOPLOTNU LEmljenje:
USLOVI ZA LEMENJE REFLOW:
PRETHODNO ZAGREVANJE: TEMPERATURA NA POVRŠINI BAKARNE FOLIJE TREBA DA DOSIGNE 180 .120 ℃ S NAKON što je PCB ULAZIO U OPREMU ZA LEMENJE.
NAJVIŠA TEMPERATURA: TEMPERATURA NA POVRŠINI BAKARNE FOLIJE TREBA DA DOSTIGNE VRHNU TEMPERATURU OD 260±5 ZA 20 SEKUNDI.℃
METODA LEMILA: TEMPERATURA BITOVA 330±5℃ VRIJEME PRIMJENE LEMILA 3±0,5 SEK MEĐU DA SE PREVELIKI PRITISAK NEĆE PRIMJENITI NA TERMINAL

详情页1

详情页2

详情页3
图纸

 


  • Prethodno:
  • Sljedeći:

  • Srodni proizvodi